高科技与电子 · 实名公开
某半导体封装测试企业
用 SAP ERP 把委外加工从发料、余料对账到加工费结算算清算透
真实客户案例（依客户要求匿名展示）
- 英文名称
- A Semiconductor Packaging & Testing Company (Confidential)
- 所属行业
- 半导体（芯片封装测试）
- 产品及服务
- 芯片封装与测试
- 合作伙伴
- MTC
- 解决方案
- SAP ERP
为保护客户隐私，本案例隐去客户名称及可定位信息
成果摘要
把委外定额、余料对账、入库与加工费结算串成一条可追溯的链路，业财一体
配置资源、产能、排产与生产执行，生产执行阶段用PDA完成领料、退料、收货、报工等现场数据采集
① 客户背景
客户概况
为保护客户隐私，本案例隐去客户名称及可定位信息，仅保留行业与成效口径供参考。
这是一家位于湖北的半导体光电芯片企业，从事光电芯片的研发、制造与销售，产品应用于光通信、工业激光、传感、消费等领域，主营全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。
光芯片制造的难点在于委外加工环节多、链路长：原材料要经采购、委外发料、余料对账、委外入库到加工费结算一整套流转，环节一多，成本就容易难以厘清、进度不明。MTC用SAP B1 on HANA把委外定额管理、余料对账、入库与加工费结算串成一条可追溯的链路，并配置资源管理、产能、排产与生产执行，月底核算时让设备、工时、物料等成本要素都有数据可依。
② 业务与管理要求
业务与管理要求
实施前的管理问题
- 委外加工环节多、链路长，原材料进度与余料难以准确核算
- 生产执行缺乏现场数据采集手段，领料、报工依赖人工
- 成本核算缺少设备、工时、物料等要素数据支撑
③ 实施方案
系统与应用范围
SAP ERP
实施与服务伙伴：MTC
④ 项目成效
实施成效
- 月底成本核算含设备、工时、物料等成本要素，可从财务视角分析业务、指导改进
- 实现业务全程可追溯、业财一体化
- 委外加工从发料、余料对账到加工费结算形成完整闭环，避免委外成本难以核算、进度不明