某半导体封装测试企业A Semiconductor Packaging & Testing Company (Confidential)

为保护客户隐私，本案例隐去客户名称及可定位信息，仅保留行业与成效口径供参考。

这是一家位于湖北的半导体光电芯片企业，从事光电芯片的研发、制造与销售，产品应用于光通信、工业激光、传感、消费等领域，主营全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

光芯片制造的难点在于委外加工环节多、链路长：原材料要经采购、委外发料、余料对账、委外入库到加工费结算一整套流转，环节一多，成本就容易难以厘清、进度不明。MTC用SAP B1 on HANA把委外定额管理、余料对账、入库与加工费结算串成一条可追溯的链路，并配置资源管理、产能、排产与生产执行，月底核算时让设备、工时、物料等成本要素都有数据可依。