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某芯片设计企业A Chip Design House (Confidential)

用 SAP 为无晶圆芯片设计企业把零散的委外加工费归集、月末成本算细

真实客户案例(依客户要求匿名展示)
所属行业
半导体(芯片设计)
产品及服务
芯片设计
合作伙伴
MTC
解决方案
SAP Business One on HANA

为保护客户隐私,本案例隐去客户名称及可定位信息

成果亮点

打通销售、采购、库存、财务信息流,业务流程系统化、形成业务闭环

配套月末加权成本核算方案,把委外加工费用纳入固定资产、总账与成本核算管理,让成本算得精细、看得透明

① 客户背景

他们是谁

为保护客户隐私,本案例隐去客户名称及可定位信息,仅保留行业与方案口径供参考。

这是一家新锐半导体解决方案供应商,为客户提供功率器件、工业控制、汽车电子等产品解决方案,团队分布于上海、广东两地。

芯片设计公司多采用无晶圆(Fabless)模式,从圆片采购到测试、封装、测编、套管大量依赖委外加工,加工费用零散、归集难,月末成本核算尤其考验颗粒度。MTC用SAP B1 on HANA打通销售、采购、库存、财务信息流形成业务闭环,并配套月末加权成本核算方案,把委外加工费用纳入固定资产、总账与成本核算管理,让成本算得精细、看得透明。

② 转型驱动

为什么要做这次升级

使用前:挑战与机遇

  • 销售、采购、库存、财务信息分散,业务流程未形成闭环
  • 圆片采购到测试、封装、测编、套管等委外加工费用归集难、核算不透明
  • 客户、供应商、物料主数据缺乏集中统一管理
③ 解决方案 · 客户反馈

客户用了什么产品

SAP Business One on HANA

实施与服务伙伴:MTC

④ 成果与价值

这次升级带来了什么

  • 客户、供应商、物料主数据集中统一管理,报表系统化
  • 业务流程系统化,打通销售、采购、库存、财务信息流,实现业务闭环
  • 月末加权成本核算实现成本精细化、透明化

你的行业,也能走通这样一条路

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